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● 全自動控制,視窗10 操作系統
● 可選配公司2(紫外線/光纖) 激光打標系統,配合XY 精密平臺, CCD+馬克 精準定位
● 打標位置精度0.02毫米 以內
● 可接入購物樓層/MY/IMS系統,支持格伯,德信豐 等文檔導入
● 支持鐳雕多氯聯苯 、FPC 、金屬屏蔽蓋等不同材料表面
● 全程可視化操作,具有復判,防重碼等功能
● 自主研發,軟件可柔性定製,滿足客戶多重應用場景
適用範圍
本設備適用於貼片行業,主要用於PCBA產品表面進行自動激光標記,標記內容可爲:一維碼,二維碼,字符文字,壞點
等。特別適合雙面PCBA進行高效率、自動化激光標記
設備特點
●適用範圍廣:可用於WB、RFPC、PCB、PCBA外形,FPC覆蓋膜,PI,EMI,開蓋等;
● 切割效果好:切口平滑,碳化程度低,無接觸,無應力,一致性好;
●易操作:界面簡潔直觀,功能強大,可快速熟練操作,可快速切換產品;
●自動定位及補償:可CCD圖形定位,無需人員干預,自動補償;
●穩定性高:持續長時間連續作業狀況下,仍能維持高精度穩定輸出。
應用範圍

